9 月 10 日凌晨，蘋果發佈了 iPhone 17 系列的四款新機，並同步推出了新一代 A19 晶片。在發佈會前，外界對 A19 的期待主要集中在性能提升、電晶體數量增加等量化指標上，這被普遍認為是一次常規升級。Kaiann Drance（圖片來源：蘋果秋季新品發佈會）然而，在長達1小時12分鐘的發佈會上，A19 和 A19 Pro 雖三度登場，但負責介紹的 iPhone 全球行銷副總裁 Kaiann Drance 與無線軟體技術副總裁 Tim Millet，對於 A19 在 CPU 方面的具體提升卻著墨甚少，並未透露更多細節。Tim Millet（圖片來源：蘋果秋季新品發佈會）發佈會後，我們有機會與剛走下舞台的 Kaiann Drance 和 Tim Millet 面對面交流，深入探討這顆晶片，也因此聽到了關於 A19 的更多幕後故事。01. GPU藏著的“秘密”蘋果關於A19工藝的描述（圖片來源：蘋果中國官網）在最新產品頁面更新後，蘋果明確標註 A19 晶片採用了第三代 3nm 工藝，這一資訊與發佈會前 “其將搭載台積電 N3P 工藝” 的傳聞完全吻合，印證了外界此前的猜測。關於 CPU 性能提升，Kaiann 在發佈會後首次披露：相較於去年的 A18 Pro，今年 A19 Pro 的處理器性能提升約 10%。不過，這一升級幅度基本未超出發佈會前外界對該晶片的預期 —— 也正因此，蘋果在發佈會上對 CPU 性能提升的介紹著墨甚少。從 N3E 工藝到 N3P 工藝的迭代本身偏向平穩，對於擅長講述 “革命性” 技術故事的蘋果而言，10% 的性能提升確實不足以成為發佈會上重點強調的亮點。事實上，A19 Pro 真正的核心升級藏在下圖的右下角 ——GPU 神經網路加速器。A19 Pro上首次出現了GPU神經網路加速器（圖片來源：蘋果秋季新品發佈會）這一功能在發佈會上披露的資訊有限，卻成為外界解讀最多的關鍵改進：蘋果為 A19 Pro GPU 的每一個核心都對應增加了一個神經網路加速器，根據官方資料，其 GPU 峰值運算能力已提升至 A18 Pro 的 3 倍。這一設計類似於輝達 Tensor Core，與蘋果此前長期採用、適用於低功耗場景的 “神經網路引擎（Neural Engine）” 形成區別。在被問及為什麼要設計GPU加速器時，Tim Millet表示，“提效”是他們最核心關注的問題。Tim Millet向作者舉例說明，原來在沒有GPU神經網路加速器的A系列處理器上，如果要處理一個本地化複雜的推理運算，GPU會把這個任務通過統一記憶體傳送給Neural Engine進行處理，處理完成之後，Neural Engine再將資料結果回傳到GPU上。儘管統一記憶體已讓這一過程足夠快速，但蘋果發現，即便資料傳輸路徑較短，仍存在因資料交換產生的資源浪費。而 GPU 內建加速器的設計，能讓原本可在 GPU 端處理的任務直接留在 GPU 內部完成，減少資料交換環節，那怕只提升千分之一秒的效率。不過，這一設計也存在明顯矛盾點：GPU加速器雖性能更強、效率更高，但在應對高性能模型場景時，往往伴隨更高能耗。同時，受手機產品形態限制， A19 Pro 端側推理與生成式能力仍受限於記憶體頻寬、可用記憶體量、晶片尺寸等硬體條件。若僅為提升 “一點點效率”，這樣的設計難免讓人覺得 “用力過猛”。針對這一疑問，Tim Millet補充了蘋果的第二個設計考量：在當下的手機使用場景中，純人工智慧推理或生成式任務（如摺積網路 CNN、長短期記憶網路 LSTM、Transformer 模型等），更適合在 NPU（神經網路處理單元）中完成；但現實中，手機端更多是“混合式工作流”，不會依賴單一核心完成任務，而是需要 CPU、GPU、NPU 與統一記憶體協同運作。而 GPU 神經網路加速器的設計初衷，正是為瞭解決混合工作流中的複雜任務場景，例如 MetalFX 超分技術，便會在此次升級中實現顯著提升。結合蘋果提供的最新資訊，GPU的神經網路加速器能夠與全新16核神經引擎協同工作，加上動態快取的更新，FP16的運算性能提升了一倍，建構了新的統一圖像壓縮技術，配合動態記憶體頻寬繼續提升，在A19 Pro的加持下，iPhone 17 Pro、Pro Max包括今年全新的iPhone Air，都能更好應對一些對GPU要求很高的AI任務，比如本地運行大語言模型、玩一些對圖形處理要求極高的遊戲，實現硬體加速的光線追蹤和更高的影格率。那大膽設想一下，如果蘋果邁出的這一步，“實驗”的成果得以被驗證是正向的，今年Q4可能會亮相的M5晶片有可能也會採用類似的設計，這就意味著，M5在GPU上，AI的運算能力會被推到一個前所未有的高度。蘋果在今年3月發佈的M3 Ultra，已經將統一記憶體的頻寬提升到了819GB/s，如果未來M4 Ultra或者是M5 Max，可以搭配速度更快的LPDDR 6記憶體，將頻寬推到900GB/s以上，配合蘋果在A19 Pro的GPU神經網路加速器上的實驗成果，未來Mac上的端側運算能力將不可小覷。02. 鈦換鋁，蘋果的一次賭注iPhone 17 Pro的設計成為熱議焦點，核心在於蘋果將鈦金屬中框換回鋁合金，並將Pro拉到了和標準版一個水平線上。這一 "降級" 之舉背後，是為全新主動散熱系統讓路——鋁的導熱性是鈦的 20 倍，更適合散熱需求。儘管主動散熱在Android陣營已很普遍，但 VC 均熱板在 iPhone 上尚屬首次。蘋果將其封裝在主機板背面，直接與中框相連，內部的去離子水通過汽化/液化循環高效帶走熱量，專門服務於 A19 Pro 晶片。蘋果今年在iPhone 17 Pro系列中使用的VC均熱板（圖片來源：蘋果秋季新品發佈會）在今年之前，蘋果都使用更為傳統的石墨作為晶片的散熱系統，今年VC均熱板的升級，表明蘋果對 A19 Pro 的持續高性能輸出有了更高要求。Kaiann Drance表示根據蘋果的測試顯示，在極限的持續工作環境下，搭配了VC均熱板的A19 Pro對比沒有搭載VC均熱板的A18 Pro，持續時間比後者提升了40%。這意味著，從今年開始，蘋果已經真正重視起日常應用中三大高負載場景帶來的散熱挑戰：遊戲性能提升：A19 Pro 的 GPU 神經網路加速器增強了渲染能力，同時也增加了散熱壓力；影像處理升級：新鏡頭系統和 Pro 系列影像定位導致拍攝時發熱加劇；AI 任務增加：裝置在現有硬體條件下承擔了更多推理和生成式 AI 任務。A19晶片上引入的顯示驅動單元（圖片來源：蘋果秋季新品發佈會）除了散熱，蘋果在 iPhone 17 標準版上也押下重注，A19 晶片首次整合顯示驅動單元，終於為標準版帶來 120Hz 高刷螢幕。在被問及標準版這樣的調整的原因，Kaiann Drance表示，今年是最好的時機。讓顯示單元出現在A19上，包括今年螢幕材質的變化，也都有著相同的考慮。但這樣的回答顯然不具備說服力。在Counterpoint去年10月發佈的iPhone 16系列前三周資料顯示，iPhone 16系列在中國市場銷售開局強勁，與2023年的iPhone 15相比，上市後的前三周銷量增長了20%。其中，iPhone 16的高端型號Pro和Pro Max的銷量尤其好，而iPhone 16和16 Plus這款手機，增速遠不及16 Pro的兩款手機。類似的資料出現在去年的6月，Counterpoint的報告顯示，在618前，得益於iPhone 16系列促銷活動，尤其是iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的銷量上漲，蘋果5月份實現同比的銷量增長。種種跡象表明，iPhone的標準版機型，在過去至少兩年的市場競爭周期中都處於弱勢地位，這成為了加速蘋果調整iPhone設計和產品序列的原動力之一。這一策略調整立竿見影，iPhone 17的國內預售表現上，標準版首次超越 Pro 成為最受歡迎機型，高刷屏的加入功不可沒。蘋果通過 "鈦換鋁" 的設計調整和標準版的關鍵升級，展現了其在產品策略上的靈活性，既保障了 Pro 系列的性能釋放，又成功提升了標準版的市場競爭力。03. iPhone Air，更好的產品？iPhone Air（圖片來源：蘋果秋季新品發佈會）當作者問及Tim Millet“iPhone Air 是否算是理論上更好的產品”時，他會心一笑。這款手機確實承載了蘋果諸多 "第一次"：這是蘋果第一個全新的輕薄理念設計的iPhone產品、它搭載的N1和C1X晶片是首次亮相，這是蘋果首款完全取消實體SIM卡的機型。談及晶片時，Tim Millet表示，iPhone Air搭載A19 Pro的晶片，確保了旗艦級性能，N1和C1X的加持則體現了蘋果的核心設計哲學：自研晶片是為了實現更好的功能和產品的創新，而不是單純追求參數。這使Air成為蘋果今年最大的市場試驗田，同時測試兩個關鍵問題：市場對於輕薄型手機的需求強度，多顆自研晶片協同工作的穩定性。關於為何只有 Air 配備C1X基帶晶片，Tim Millet向作者解答，C1X的出現就是為了iPhone Air打造的，想要實現更輕薄的設計，就必須兼顧能效的考慮，C1X在能效方面有很大的優勢。蘋果發佈會公佈的資料顯示，C1X的性能是C1的兩倍，相比iPhone 15 Pro和iPhone 16 Pro Max中運行的驍龍X16更快，且功耗降低30%。iPhone今年的網路差異（圖片來源：蘋果美國官網）但打開美版iPhone的官方參數表會發現，搭載C1X的iPhone Air目前還不支援5G毫米波技術，如果你選擇iPhone Air，就只能讓它的網路工作在6GHz以下的低頻，這意味著對於美國使用者來說，選擇Air要放棄更快的上下行網路速率。這可能也是蘋果尚未將C1X全面替代高通基帶的關鍵因素，但這並不影響蘋果持續推進自研晶片決心。C1和C1X的出現確實讓高通如鯁在喉。蘋果和高通的授權協議將於2027年到期，有分析師預測明年iPhone使用高通基帶晶片的比例將降至20%，到2027年，高通預計將完全退出蘋果供應鏈。高通公司首席執行官安蒙也在今年接受採訪時表示，根據現有合同，若未來無法獲得蘋果的新訂單，我們會坦然接受。同樣的，N1的出現，也打破了博通在過去多年對於iPhone網路通訊晶片的壟斷。“我們打造Apple的晶片，是因為它能夠做到我們從第三方的採購那些晶片做不到的事情。如果沒有Apple晶片的進化，我們就不可能打造出iPhone Air。”Kaiann Drance 補充道。作為“三年創新周期”第一年的產品，iPhone Air 的使命是探索而非顛覆。無論是發佈會出場順序還是預售反饋，都表明它扮演著 "探路者" 的角色。iPhone Air 在當下確實是“更好的產品”，但這只是階段性的。真正意義上的 “更好”，或許要等到兩年後 iPhone 誕生 20 周年時才能實現。 (騰訊科技)

9月15日消息，據Fnnews報導，三星的 2nm GAA 技術可能取得了非凡的成果，這也使得其Exynos 2600 的不確定性被解除，目前已經準備好進入量產階段。這也意味著即將推出的Galaxy S26系列旗艦手機，似乎不會再完全採用高通驍龍處理器。不過，Fnnews的報導並未提及三星2nm GAA製程目前的具體良率數字，但今年2月份的時候，傳聞其良率僅為30%。不過，根據爆料人@Jukanlosreve 分享的細節，該公司似乎對 Exynos 2600 能夠投入商業化生產充滿信心。在內部會議上，三星高管透露，三星首款 2nm GAA 製程的Exynos 2600晶片組被認為與Exynos 2500相比將帶來重大的性能飛躍。今年7月，三星LSI業務負責人Yong in Park在一次活動中告訴媒體，“我們正在穩步準備Exynos 2600”，“將會有很好的結果”。到目前為止，他的說法是正確的，因為該晶片組已經提供了驚人的單核和多核結果，在Geekbench 6測試中，單核得分3,309，多核得分11,256。這也使得Exynos 2600 成功地擊敗了降級的高通Snapdragon 8 Elite Gen 5。即便是與蘋果最新發佈的A19 Pro處理器相比，Exynos 2600的多執行緒成績也擊敗了A19 Pro，僅在單執行緒性能上略遜一籌。Exynos 2600預計將由Galaxy S26和Galaxy S26 Edge首發搭載，升級到這些旗艦產品的客戶應該不會覺得沮喪，因為上述晶片結果看起來並不差。此外，該晶片組的成功將有利於三星，因為它將證明該公司的2nm GAA工藝取得了出色的效果，客戶在下訂單時可以恢復信心。然而，一位業內人士此前曾評論稱，三星在先進光刻領域的成功將取決於其第二代2nm GAA工藝，也稱為SF2P。幸運的是，三星在新節點的開發方面似乎提前了計畫，因為據報導它已經完成了製造過程的基本設計，這表明如果一切進展順利，大規模生產可能會在2026年底開始。 (芯智訊)

9月12日消息，近日蘋果公司發表的A19系列處理器當中，作為最強的處理器A19 Pro，自然是備受外界關注。而最新的測試資料顯示，A19 Pro在CPU效能上雖然比起前代僅提升了約11%-12%，但如果只看CPU單執行緒效能，則超越了蘋果的桌上型電腦處理器M4以及AMD的銳龍9 9950X。 GPU 效能相比上一代則提升了37%，達到了與蘋果M3當中的GPU以及AMD 的Radeon 890M 整合GPU相當的效能。CPU效能提升11%-12%A19 Pro擁有6個CPU核心，其中包括：兩個高性能核心，運行頻率高達4.26 GHz（相比上代提升6.5%），並具有改進的分支預測（在分支繁重的工作負載下性能更高、能效更高）和增加的前端頻寬（這意味著每周期指令數更高，但並不表明核心每周期可以解碼多少個快取條）；最新的測試顯示，全新的A19 Pro處理器在Geekbench 6 基準測試中，CPU單執行緒性能得分3895，比上一代產品高出11%，比高通的驍龍8 Elite 高出36%，並且超越了蘋果自家的M4（高出5.3%）和AMD 強大的銳龍9 91.8%）。不過，由於只有6個CPU核心，因此在多執行緒效能得分為9,746 分，僅比A18 Pro 高出12%。所以，這款智慧手機SoC 在多執行緒工作負載方面仍然無法擊敗桌上型電腦和筆記本電腦的CPU。雖然單執行緒和多執行緒CPU效能11% - 12% 的代際效能提升看起來相當穩健，但與A18 Pro 相比A17 Pro的（約18%）提升相比，這一數字相對較低。需要指出的是，A19 Pro 處理器採用的是台積電第三大3nm（N3P） 工藝製造，N3P 是N3E 的光學縮小版，與N3E 相比，它可在相同功率下將電晶體密度提高4%，性能提高5%，或在相同頻率下將功耗降低5% - 10%。考慮到製程工藝的提升，這也使得A19 Pro的大核心CPU主頻得益提升了6.5%，疊加一些微架構改進，因此其性能的提升幅度達到了約11%-12%。然而，考慮到蘋果在iPhone 19 Pro 上採用了均熱板散熱系統和鋁合金一體成型機身，該公司並未大幅提升CPU 主頻以獲得更高的峰值性能，這著實令人意外。或許蘋果決定專注於分支密集型工作負載，以及/或更高的IPC 效能比單一頻率更能帶來好處。目前看來，這些增強功能在Geekbench 6 中並未顯著提升效能。GPU效能提升37%A19 Pro擁有5核心GPU和6核心GPU兩個版本，該GPU配備了第二代動態快取，提升了浮點數學計算速率，帶來了統一的圖像壓縮。其中，5核心版本的每個GPU當中也整合了神經加速器，峰值運算能力是A18 Pro的3倍。蘋果聲稱這允許在iPhone 中實現MacBook Pro 等級的效能。根據Geekbench 6測試的6核心GPU版本的A19 Pro資料顯示，其GPU得分為45657分，相比上代快了37%。與iPad Air中M2或M3的GPU效能以及AMD的Radeon 890M整合GPU效能相當。此外，最新的分析稱，A19 Pro的GPU還擁有矩陣乘法加速單元（Matrix Multiplication Acceleration Units），這有助於提升AI效能。長期以來，蘋果自研的GPU與輝達一類的顯示卡最大的差異之一，就是缺乏像NVIDIA Tensor Core這類專為張量運算設計的硬體加速核心。 這也是輝達在深度學習和大型語言模型（LLM）運算上遙遙領先的關鍵。 最新的Tensor Core不僅運算速度驚人，更原生支援多種浮點精確度（如FP64、TF32、BF16、FP16等），能與各式大模型訓練及推理引擎完美配合。雖然蘋果這次的GPU升級包含了矩陣乘法加速單元，但這並不等於輝達的Tensor Core。 Tensor Core 是一個更為複雜且全面的運算核心，它不僅能執行矩陣乘法，更針對多種低精度浮點運算（如FP8、FP6）進行了深度最佳化，這些都是現代大模型訓練與推論的關鍵。 也就是說，蘋果的GPU雖然補上了矩陣運算這塊短板，但其原生支援的精確度與運算效率，仍有待後續的技術發展來追趕。在深度學習的世界裡，無論是訓練或推論，最核心且最頻繁的運算就是矩陣乘法（Matrix Multiplication）。 你可以把一個神經網路想像成一系列複雜的數學運算，其中每個神經元之間的連接權重，都可以用一個巨大的矩陣來表示。 當輸入資料（例如一張圖片、一段文字）進入這個網路時，它會與這些權重矩陣進行一系列的乘法運算，以產生最終的輸出。這就是為什麼矩陣乘法的運算速度，直接決定了AI 模型訓練與推論的快慢。 一個好的AI 晶片，其性能高低很大程度上取決於它處理這些巨型矩陣乘法的能力。雖然，蘋果曾大力推廣其自家的“神經網路引擎（ANE）”，蘋果也試圖通過專用硬體來處理AI 任務，然而開發者實際上對於其NPU的應用卻不如預期。首先，ANE的使用體驗極不友善，開發者必須將模型轉換成特定格式才能運行，過程繁瑣。 其次，也是最重要的，ANE 的效能遠遠落後於時代。 由於蘋果最初並未預料到以Transformer 架構為基礎的大型語言模型（LLM）會迅速崛起，這類模型對記憶體頻寬的需求極高，而ANE 的頻寬效能卻表現平平。 根據實測，ANE的最大頻寬僅約120GB/s，甚至不如2016年推出的NVIDIA GTX 1060顯示卡。 這導致在現實應用中，開發者很少會選擇使用ANE 來運行大型模型。因此，在M4 晶片上，蘋果已經開始試水，直接提供最高512GB 統一記憶體的配置，這表明蘋果早已意識到大模型對記憶體容量的巨大需求。如果未來的M5 Max 能搭載頻寬更高的LPDDR6，其記憶體頻寬可望達到900GB/s，將足以與主流消費級顯示卡一較高下。 （芯智訊）